激光系统的特点
　　
　　当考虑在生产工序流程中加入激光划线时，有多项激光配置需要选择。可以用一个或多个激光模块来配置系统，最多可达25个模块。每个激光模块都是单独控制的。这些系统可以单独设置，或是集成到现有设备中，例如分切复卷机或装袋生产线。正如图2所示，LaserSharp？PL40系统在装袋线中实现纵向的直线形激光划线。可以设置独立的顶部和底部激光模块，以实现在线精密划线。此系统可以较为容易地集成到折叠工序之前或者之后的连续加工区。
　　
　　激光系统可以纵向和横向进行直线型或是指定形状的激光划线。还可以精准地按照材料上的印刷信息的指示来进行激光划线。集成到激光加工系统内的指示传感器和视觉系统可以根据印刷的指令来自动控制激光加工过程，从而确保模式的准确性。如图3所示，直线形横向划线、直线形纵向划线、指定形状的纵向划线和横向模式可以在一个生产周期内全部实现。
　　
　　此外，许多激光系统可以在单个工作站的同一生产周期内实现多个加工步骤，从而提高生产效率。像划线、分切和穿孔都可以用同一个激光系统来实施。激光可以在包装上加入额外的功能，例如通过激光蚀刻的方法在包装上加入产品识别信息，或是加上透气孔。最重要的是要铭记最终用途或应用领域的需求，这将决定如何选择激光系统。
　　
　　选择高质量的激光系统
　　
　　当选择高质量的激光系统时，必须考虑几个因素。首先，持续的、可重复的划线深度是关键。那么就有必要使用嵌入式的控制技术，它通过监控在线速度然后自动调整激光功率来适应，这样才能确保准确、可控的划线深度。高端激光系统的嵌入式控件可以连续地监测速度，这样，不管是在停、开机的低速情况下，还是在连续加工中的加速过程以及全速运行时，都能确保实现划线深度的一致性。
　　
　　此外，有必要对激光划线的薄膜进行拉伸强度测试方面的微观分析，以确保激光系统的划线不会对薄膜的阻隔层产生负面影响。分析薄膜横断面的影像，我们可以看到划线的深度非常精准，还能看到基材在激光加工的热量作用下发生的变化。当放在显微镜下观察时，我们发现，用低质量的激光系统处理薄膜的话，由于它不能很好地控制激光脉冲，划线深度会随着速度的变化而变化，或者产生豁口（而不是一条光滑、连续的线）。
　　
　　数字化的优势
　　
　　激光划线的应用范围非常广泛，包括用于立式可再封袋、带倾倒口的包装、微波包装袋等等的易开型撕口条。激光划线技术的进步使其不再限制在直线形、纵向加工这些方面，从而带来更为多姿多彩的包装设计。例如，如图4所示，在滑动拉链袋上进行指定形状的激光划线。打开这种包装时，顶部的材料被丢弃，留下的滑动拉链便可以让消费者更为容易地移动滑块来拿到包装内的产品。
　　
　　虽然有其他的机械方法可以对柔性材料进行划线，但是那些方案得到的划线结果往往都很不可靠，这会让撕口不均匀，降低包装的等级，也无法为消费者提供易开的包装解决方案。而激光系统在如今的工业环境下可实现高速、精密的功能性划线。全数字化的工序流程可以大大减少花费很高的停机；同时生产交接也变得简单起来，只需要打开一个新的文件。激光划线系统带来的是用户友好型的增值功能，同时也能保护好包装内的产品。如今对品牌所有者和生产商来说，若想改进产品的包装，那么成本效益高的激光划线方案便是他们的最佳选择。